📑 รายละเอียดเพิ่มเติม
จุดเด่นและคุณสมบัติหลัก
- ปกป้อง IC จากความร้อน: บัดกรีเฉพาะฐาน Socket ลง PCB แล้วค่อยนำ IC มาเสียบภายหลัง ลดความเสี่ยง IC เสียหายจากความร้อนของหัวแร้ง
- ถอดเปลี่ยนง่าย: เมื่อ IC เสียหายหรือต้องการอัปเกรด สามารถถอดเปลี่ยน IC ตัวใหม่ได้ทันที ไม่ต้องดูดตะกั่วถอดเข้า-ออก
- โครงสร้างแบบ Open Frame: ช่วยให้ระบายความร้อนได้ดี และมองเห็นลายปริ้นท์ใต้ตัว IC ได้สะดวก