ฟลักซ์บัดกรี Relife F-23 ฟลักซ์ซ่อมมือถือ ตะกั่วเหลว BGA ไม่มีกลิ่นฉุน ความต้านทานฉนวนสูง ขจัดออกไซด์ได้อย่างรวดเร็ว

RELIFE F-23 (218) ฟลักซ์ครีมช่วยบัดกรีคุณภาพสูง สูตรเป็นมิตรต่อสิ่งแวดล้อม สำหรับงานซ่อม BGA และชิปมือถือ (100g)
[รายละเอียดสินค้า]
ยกระดับงานซ่อมของคุณให้เป็นมืออาชีพด้วย RELIFE F-23 (218) ฟลักซ์บัดกรี (Flux Paste) เกรดพรีเมียมที่ถูกออกแบบมาเป็นพิเศษสำหรับงานเชื่อมที่ต้องการความละเอียดแม่นยำสูง ไม่ว่าจะเป็นการซ่อมแซมเมนบอร์ดคอมพิวเตอร์ การ์ดจอ หรือชิปสมาร์ทโฟนที่ซับซ้อน
[คุณสมบัติเด่นที่ช่างมืออาชีพเลือกใช้]
ประสิทธิภาพการบัดกรีที่เป็นเลิศ: RELIFE F-23 ช่วยให้ตะกั่วเกาะตัวได้ดี (Good tinning property) ทำให้การเชื่อมต่อไหลลื่นและมั่นคง เหมาะอย่างยิ่งสำหรับงานวางบอลชิป (Ball Planting) ในส่วนของ North/South Bridge ของคอมพิวเตอร์และชิปเกมคอนโซล
ขจัดออกไซด์ทันที: ด้วยสูตรพิเศษที่สามารถขจัดฟิล์มออกไซด์ (Oxide film) บนพื้นผิวงานเชื่อมได้อย่างรวดเร็ว ช่วยลดปัญหาการเชื่อมติดยากและช่วยป้องกันการเกิดออกซิเดชันหลังการเชื่อมได้อย่างมีประสิทธิภาพ
ความปลอดภัยสูงสุด: มีค่าความต้านทานฉนวนสูง (High Insulation Resistance) ไม่นำไฟฟ้า มั่นใจได้ว่าจะไม่เกิดไฟฟ้าลัดวงจรในวงจรที่ละเอียดอ่อนหลังการใช้งาน
เป็นมิตรต่อสุขภาพและสิ่งแวดล้อม: ลืมปัญหาฟลักซ์ที่มีกลิ่นฉุนระคายเคืองไปได้เลย เพราะ RELIFE F-23 ใช้สูตร Solder Resist Rosin ที่เป็นมิตรต่อสิ่งแวดล้อม ไม่มีกลิ่นฉุนกวนใจขณะทำงาน และยังสามารถทำความสะอาดออกได้ง่ายหลังเสร็จงาน
เนื้อครีมละเอียดอ่อน: เนื้อสัมผัสที่นุ่มนวล (Soft and Delicate Paste) ทำให้ทาและเกลี่ยลงบนชิ้นงานได้สม่ำเสมอ ช่วยให้ประหยัดเวลาและเพิ่มความสวยงามให้กับรอยเชื่อม
[การใช้งานที่หลากหลาย]
ซ่อมแซมชิปมือถือทุกรุ่น
งานบัดกรี BGA และ SMT
ซ่อมแซมแผงวงจรเครื่องใช้ไฟฟ้าและไฟ LED
งานซ่อมมอเตอร์และชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ในครัวเรือน
[ข้อมูลจำเพาะ]
แบรนด์: RELIFE
รุ่น: F-23 (218 Soldering Oil)
น้ำหนักสุทธิ: 100 กรัม
ขนาด: 65*75 มม.