25000 ชิ้น/ขวด 0.2 0.3 -0.65 มม. BGA Reballing Balls ตะกั่วสําหรับชิป IC อุปกรณ์บัดกรี Ball วัสดุดีบุก Sn63/Pb37
★ 4.9
ขายแล้ว 3
฿87 – ฿195
ร้าน chendejiae2.th
ดูราคาล่าสุดและสั่งซื้อที่ Shopee
ราคาอัปเดตเมื่อ 08/10/2026 07:33 น. ราคาจริงอาจต่างไปตามตัวเลือกสินค้าและโปรโมชันของร้าน
ประวัติราคา
เริ่มเก็บประวัติราคาแล้ว กราฟจะแสดงเมื่อราคามีการเปลี่ยนแปลง
รายละเอียดสินค้าจากร้านค้า
25000 ชิ้น / ขวด 0.2 0.3 -0.65 มม. BGA Reballing Balls นำไปสู่ชิป IC อุปกรณ์บัดกรีบอลดีบุกวัสดุ Sn63 / Pb37
จำนวนรุ่น: Solder Ball
อุณหภูมิในการทำงาน: 000
การกระจายอำนาจ: 000
แรงดันไฟฟ้า: 000
แอปพลิเคชัน: โทรศัพท์มือถือ
สภาพ: ใหม่
ประเภทของแรงดันไฟฟ้า: ตัวควบคุมแรงดันไฟฟ้า
ชื่อยี่ห้อ: mantong
บอลลีก: Sn63 / Pb37
มาตรฐาน: RoHs พร้อมใช้งานและผ่านการทดสอบ SGS
จำนวน: 25,000 ชิ้นต่อขวด
คุณลักษณะที่ 1: เครื่องมือซ่อมใหม่
คุณลักษณะที่ 2: BGA Reballing Balls
คุณลักษณะที่ 3: ลูกบอล Reballing
เครื่องมือซ่อมอิเล็กทรอนิกส์ อื่นๆ ที่น่าสนใจ
ดูทั้งหมด ›