น้ำยาบัดกรีแบบไม่มีสารตะกั่ว ใหม่เอี่ยม สำหรับการบัดกรี BGA SMD CSP เครื่องมือซ่อมแซม BGA คุณภาพดี

วางบัดกรีไร้สารตะกั่วเชิงกลไม่ทำความสะอาด UV559 UV223 บัดกรีฟลักซ์ BGA SMD CSP ทำงานประสานฟลักซ์จาระบี BGA เครื่องมือซ่อมสเปค:
ฟลักซ์วางบัดกรี.
ปริมาณ: 100g / 10CC.
คุณสมบัติ: กรดอ่อน ๆ
คุณสมบัติ: ไม่มีกรด - ไม่สะอาดปราศจากสารตะกั่ววางบัดกรีสิ่งแวดล้อม - UV223 คุณสมบัติ: ไม่มีกรด - ไม่สะอาดปราศจากสารตะกั่วสิ่งแวดล้อม
วางบัดกรีที่ยอดเยี่ยมสำหรับสมาร์ทโฟน PCB, BGA, SMD Rework สี: 100g Uv559
10cc Uv223
100g Uv223g
10cc Uv5599

ทั้งหมดเป็นของใหม่และบรรจุอย่างดี แต่ละคนได้รับการทดสอบอย่างดีก่อนจัดส่ง!