แท่นจับบอร์ด.Ycs H03 max จับบอร์ด อุปกรณ์ยึดแบบวงกลม PCB บัดกรีชิป BGA CPU IC Chip MINI

อุปกรณ์ยึดบอร์ดแบบวงกลม” (PCB circular fixture) ออกแบบมาเพื่อใช้งานร่วมกับเครื่องบัดกรี แลกตะกั่ว และถอดชิป IC บนบอร์ดมือถือหรือเมนบอร์ดต่าง ๆ นะครับ:

✅ จุดเด่น & ข้อดีของ YCS H03 / H03 MAX
1. ขนาดใหญ่กว่า – รองรับงานได้หลากหลาย
รุ่น MAX มีขนาดจานยึด (clamp area) ที่ใหญ่ขึ้น รองรับบอร์ดหลายรูปแบบตั้งแต่ขนาดเล็กจนถึงเมนบอร์ดขนาดใหญ่
2. น้ำหนักเบา แต่ทนทาน
โครงสร้างทำจากวัสดุโลหะผสมอย่างแข็งแรง น้ำหนักประมาณ 1 กก. พกพาสะดวก แต่ใช้งานหนักไหว
3. ใช้กับเครื่องบัดกรีได้ตรงจุด
ออกแบบให้สามารถหนีบบอร์ดแล้วหมุนได้ 360° ช่วยให้สามารถยิงหัวแร้ง หรือเครื่องลอกตะกั่วได้แม่นยำจากทุกมุม
4. ช่วยกำจัดตะกั่ว & กาวง่าย
เหมาะกับงาน rework BGA/SMD เพราะสามารถตรึงชิ้นงานแน่น และใช้งานร่วมกับ hot air gun ได้สะดวก
5. ราคาประหยัด & ใช้งานยาวนาน

💡 ทำไมถึงควรมี YCS H03 / H03 MAX
งานบัดกรีบ่อยช่วยให้จับบอร์ดแม่นยำ ลดการสั่นไหวขณะใช้งาน
เพิ่มประสิทธิภาพการซ่อมหมุนชิ้นงานได้ไม่ต้องหยุดงานเพื่อจัดตำแหน่งใหม่
ประหยัดเวลาติดตั้งบอร์ดง่ายขณะไม่ต้องใช้มือจับ ลดความเมื่อย
รองรับงานหลากหลายใช้ได้กับบอร์ดมือถือ เมนบอร์ดคอมฯ จนถึงอุปกรณ์ขนาดเล็ก

🛠️ สเป็กโดยย่อ
รุ่น: YCS H03 / H03 MAX
ฟังก์ชัน: ตัวยึดแบบหมุนได้ 360° สำหรับบอร์ดและชิป
วัสดุ: อลูมิเนียมผสานโลหะ – แข็งแรงน้ำหนักเบา
ขนาด: รุ่น MAX – จานหนีบใหญ่ รองรับบอร์ดหลากหลาย
น้ำหนัก: ประมาณ 0.9–1.2 กก.
จุดเด่น: เหมาะกับงานบัดกรี, ถอด/ติดชิป, reworking เชิงวาง-แงะ

🏁 เหมาะกับใคร?
ช่างมือถือ / เมนบอร์ด – ใช้บ่อย เพิ่มความสะดวกและความปลอดภัย
เวิร์กช็อป DIY – ใช้ในงานอิเล็กทรอนิกส์หลากหลาย
ผู้เริ่มต้นทำงานซ่อม – ช่วยจับงานได้แน่น ลดโอกาสเสียหาย