ใหม่ ของแท้ ลูกบอลบัดกรีตะกั่ว 25k Sn63Pb37 BGA 0.20 0.25 0.3 0.35 0.4 0.45 0.5 0.55 0.6 0.65 0.76 มม. คุณภาพดี สําหรับซ่อมแซมโทรศัพท์มือถือ

1 ชิ้น Sn63Pb37 25k / ขวดสำหรับเครื่องมือลูกบอล BGA 0.20 0.25 / 0.3 / 0.35 / 0.4 / 0.45 / 0.5 / 0.55 / 0.65 / 0.76MM BGA บัดกรีบอล
เครื่องเล่น 11
1.ใหม่เอี่ยมและคุณภาพสูง
2.การวางบัดกรี (ดีบุก) เป็นตัวเลือกที่ดีที่สุดในการรีบอลลิ่งไอซี
3.โครงสร้างแพ็คเกจส่วนประกอบ IC ใช้แทนพินในโครงสร้างแพ็คเกจส่วนประกอบ IC
ข้อมูลจำเพาะ:
1.0.2 มม. ~ 0.76 มม. ขนาด: 0.2 มม. ~ 0.76 มม
2.ปริมาณ: 25,000 ชิ้นต่อขวด
3.สภาพสินค้า: ลูกบอลใหม่เอี่ยม
4.โลหะผสม Sn63 / Pb37
5.มาตรฐาน: RoHs พร้อมใช้งาน & SGS ผ่านการทดสอบแล้ว
ในรายการรวมด้วย:
ลูกบอลบัดกรีบัดกรี 250k จำนวน 1 ขวดลูกบอลบัดกรี 250k 1 ขวด
ลูกบอลดีบุกส่วนใหญ่จะเชื่อมต่อกับเวเฟอร์เซมิคอนดักเตอร์เทมเพลตวงจรและบอร์ด PCB และเป็นชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ประเภทลูกบอลขนาดเล็กพิเศษที่ทำจากสัญญาณอิเล็กทรอนิกส์ แพคเกจไอซีบัดกรีบอลเส้นผ่านศูนย์กลาง 0.20 มม. ~ 0.76 มม. สี: 0.20 มม.
0.25 มม
0.30 มม
0.35 มม.
0.40 มม
0.45 มม.
0.50 มม
0.55 มม
0.60 มม
0.65 มม.
0.76 มม.
ทั้งหมดนี้เป็นของใหม่และบรรจุอย่างดี แต่ละอันได้รับการทดสอบอย่างดีก่อนจัดส่ง