100g 0.6 มม.99.7% Sn 0.03% Cu ตะกั่ว-ฟรี Rosin Core Solder Wire พร้อม Flux และ Low Melting Point สําหรับหัวแร้งไฟฟ้า

ข้อมูลพารามิเตอร์:
วัตถุดิบ: ดีบุก
เส้นผ่านศูนย์กลาง: 0.6 มม.
จุดหลอมเหลว: 220℃ / ℉
เนื้อหาฟลักซ์: 1.7-1.9%
การใช้งาน: PCB Circuit Board

รายละเอียดสินค้า:
คุณสมบัติ:
สูตรที่ใช้งานอยู่นำเข้าเพื่อเพิ่มการไหลของบัดกรีและปรับปรุงความสามารถในการบัดกรี
การปล่อยมลพิษสีเขียวและเป็นมิตรต่อสิ่งแวดล้อม
ดอกสนกระจายอย่างสม่ำเสมอมีความต่อเนื่องดีและไม่มีแกนหัก
- ความสามารถในการบัดกรีที่ดีทนต่อฉนวนไม่กระเซ็นและการกัดกร่อน
ความต้านทานการกัดกร่อน - การบัดกรีต้านอนุมูลอิสระและการกัดกร่อน
ขอบเขตการใช้งาน: เครื่องใช้ไฟฟ้าเครื่องมือเครื่องใช้ในครัวเรือนส่วนประกอบการเชื่อม
ประเภท: สายบัดกรีแกนขัดสน
รูปร่าง: ประเภทม้วนเล็ก
การเชื่อม: การเชื่อม
สถานที่สมัคร:
หัวแร้งไฟฟ้า
น้ำหนักสินค้า: 90 G / 3.17 ออนซ์
ขนาดสินค้า (L * W * H): 5.5 * 5.5 * 2.9 ซม. /2.17*2.17*1.14 นิ้ว
น้ำหนักแพคเกจ: 91.0 G / 3.21 ออนซ์
ขนาดแพ็คเกจ (L * W * H): 5.5 * 5.5 * 2.9 ซม. / 2.17 * 2.17 * 1.14 นิ้ว
บรรจุภัณฑ์สำหรับขายปลีก: ใช่กล่องบรรจุภัณฑ์

แพคเกจรวม:
1 x ลวดบัดกรี