[veryjoa12] ครีมฟลักซ์บัดกรี IC NC-559-ASM SMT PCB 100 กรัม

บทนำ:
Rework ช่วยวางใช้กับโทรศัพท์มือถือ PCB, BGA และ SMD's PGA เป็นต้น
ใช้ในระบบเปิดใช้งานไอออนิกต่ำความเร็วในการวิ่งดีบุก
ระดับควันต่ำค่าความต้านทานฉนวนพื้นผิวมีสารตกค้างสูงหลังการบ่ม
ดังนั้นคุณสมบัติทางไฟฟ้าของโทรศัพท์มือถือและผลิตภัณฑ์สื่อสารจึงมีสัญญาณรบกวนน้อยมาก
คุณสมบัติ:
NC-559 เนื่องจากสีตกค้างช่วยเหลือวางเบามาก SIR มีมูลค่าสูงมาก
แนะนำสำหรับการซ่อมแซม BGA, CSP และอาร์เรย์บัดกรีและเติมเต็ม
เมื่อใช้ควันน้อยลงสารตกค้าง ราคาไม่แพง

เหมาะกับ:
สะพานเหนือและใต้การ์ดชิปโทรศัพท์มือถือชิปวิดีโอบัดกรี BGA กันกระแทก
ยังสามารถใช้ประโยชน์จากกระป๋องผลเป็นอย่างมากนอกจากนี้ยังสามารถใช้ปิดกระป๋องผลก็ดีมาก
สิ่งตกค้างเป็นจุดที่สว่างน้อยควันน้อยกลิ่นฉุนอย่าวิ่ง

แพคเกจรวม: 1 ชิ้น