ลวดตะกั่วบัดกรี กว้าง 2 2.5 3 3.5 มม. ยาว 1.5 ม. สําหรับซ่อมแซม BGA

2 / 2.5 / 3 / 3.5mm กว้าง 1.5M ความยาวเข็มแบนทอเทปดูดดีบุก

คำอธิบาย:

★ประสิทธิภาพสูงประหยัดเวลาซ่อมไฟฟ้า

★แผ่นความร้อน หลีกเลี่ยงไม่ให้แผ่นความร้อนเสียหายที่อุณหภูมิสูง

★การออกแบบที่แม่นยำช่วยให้มั่นใจได้ถึงความตึงเครียดพื้นผิวและการดูดซับดีบุกสูงสุด

★เร่งการดูดซึมดีบุกและสารตกค้างฟลักซ์ต่ำ

★ปรับปรุงความเร็วในการทำความสะอาดแผ่น PCB

★ความต้านทานการเกิดออกซิเดชันและการป้องกันการกัดกร่อนการนำความร้อนที่ดี

เทปดูดซับดีบุกเป็นเทปลวดโลหะแบบถักที่สามารถดูดซับบัดกรีหลอมได้โดยการบัดกรีเส้นเลือดฝอย ใช้ดูดซับบัดกรีส่วนเกินเมื่อนำกระป๋องออก ทนต่อการเกิดออกซิเดชั่นและการกัดกร่อน มันมีการนำความร้อนที่ดีและการดูดซึมดีบุกที่ดี


ในระหว่างการบัดกรีหลังจากถอดชิปแล้วจะมีการบัดกรีจำนวนมากบนแผงวงจรซึ่งจะส่งผลต่อการบัดกรีของชิป โดยปกติจะทำความสะอาดด้วยเทปดูด วิธีใช้คือวางหัวแร้งลงบนเทปดูดแล้วค่อยๆเคลื่อนย้ายลงบนแผ่นชิป เมื่อบัดกรีละลายจะรับด้วยเทปดูดดีบุก แผ่นพิมพ์สะอาดมาก หลังจากนั้นให้ล้างตำแหน่งของชิปบนกระดานเครื่องด้วยน้ำล้าง

หมายเหตุ: เพื่อป้องกันน้ำร้อนลวกโปรดอย่าสัมผัสลวดดูดดีบุกโดยตรงระหว่างการใช้งานโปรดถือเคสหรือใช้เครื่องมือเช่นแหนบ


▲ข้อมูลจำเพาะ:

ทองแดง: ABS + ทองแดง

การใช้งาน: ผลิตภัณฑ์นี้เหมาะสำหรับการถอดบัดกรีส่วนเกินออก

ความยาว: 1.5 ม

ความกว้าง: 2.0, 2.5, 3.0, 3.5 มม.

ขนาด 46 * 46 * 11.5 มม. ขนาด: 46 * 46 * 11.5 มม

ในรายการรวมด้วย:

1 X Desoldering Braid