Relife RL-20A เทปทองแดง ตะกั่วบัดกรีเชื่อมบัดกรี 2 มม. สําหรับซ่อมแซม BGA

Relife RL-20A เทปทองแดง ตะกั่วบัดกรีเชื่อมบัดกรี 2 มม. สําหรับซ่อมแซม BGA
● คุณสมบัติ:
● ลวดบัดกรีกำจัดดีบุกที่มีประสิทธิภาพ สารตกค้างต่ำ / การทำความสะอาดที่ทรงพลัง / การบัดกรีอย่างรวดเร็ว / ทนต่อการเกิดออกซิเดชัน / ทนต่อการกัดกร่อน เหมาะสำหรับทำความสะอาดบอร์ด PCB และบัดกรีอื่น ๆ
● วัสดุทองแดงบริสุทธิ์ / สารต้านอนุมูลอิสระ / ทนต่อการกัดกร่อน / การกำจัดดีบุกที่ราบรื่น / สารตกค้างต่ำเป็นพิเศษ
● กลั่นจากทองแดงบริสุทธิ์และสูตรเคมีพิเศษ ทนทานต่อการเกิดออกซิเดชันและการกัดกร่อน มีการนำความร้อนได้ดี ดูดซึมดีบุกได้ดี
● ถักธรรมดา นำความร้อนได้รวดเร็ว เหมาะสำหรับการขจัดดีบุกอย่างรวดเร็ว ลดความเสี่ยงที่จะเกิดความเสียหายต่อแผงวงจรจากความร้อน
●
● Features:
● Efficient tin removal soldering wire, Low Residue / Powerful Cleaning / Fast Soldering / Oxidation Resistant / Corrosion Resistant, suitable for cleaning PCB boards and other solder
● Pure copper material / Antioxidant / Corrosion resistant / Smooth tin removal / Ultra-low residue
● Refined from pure copper and special chemical formula, resistant to oxidation and corrosion, has good thermal conductivity, and tin absorption
● Plain knitting, fast heat conduction, suitable for rapid tin removal, reducing the risk of thermal damage to the circuit board